Flexible and Printed Electronics Application
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製品の説明
フレキシブル電子印刷の製造に関するさまざまなプロセスが過去10年間で開発されてきました。たとえば、基板上への直接印刷や、パネルから製造済みのフレキシブルデバイスをデボンディングする方法などがあり、それぞれに利点と競争力があります。導電性インクや誘電体インクを基板上に印刷する手法は、コストが低く、環境負荷の少ない製造方法を提供する直接的かつ積層型のプロセスです。フレキシブル電子印刷の利点はメーカーや研究者の関心を集めており、同時にフレキシブル基板のデボンディングプロセスも重要な役割を果たします。プリンテッドエレクトロニクスおよびフレキシブルエレクトロニクスの市場は、2025年までに730億ドル規模に達すると予測されています(IDTechEx)。フレキシブルセンサー、ウェアラブルデバイス、スマートパッケージング、フレキシブルOLED照明、フレキシブルメタルメッシュなど、大量生産が可能なフレキシブル・プリンテッド製品の概念は、多くの市場にとって魅力的であります。KYMCは、フレキソ印刷、グラビア印刷、コーティング、フレキシブルデボンディング、フレキシブルラミネーション装置などのプロセス装置を提供するとともに、フレキシブルエレクトロニクス分野の顧客向けに実験・試験サービスも提供しています。
フレキシブル電子印刷におけるKYMCの取り組み
KYMCは2012年からフレキシブル電子印刷向けのプロセス装置の開発に取り組んでおり、オプトロニクス企業との協力や、ITRIとの研究プロジェクトの実施、フレキソ印刷によるRFIDラベル印刷の実績を積み重ねてきました。また、KYMCは50年以上にわたるロール・ツー・ロール(R2R)装置の開発経験を活かし、印刷機の設計・製造、フレキシブル基板の取扱いや張力制御、印刷、コーティング、ラミネーション、乾燥、硬化といった中核技術サービスを提供しています。