乾式/ 濕式貼合
產品描述
DLM / WLM (乾式/ 濕式貼合)
乾式貼合於各種貼合技術中,是應用最普遍的一種貼合技術。其適合用於多種基材如薄膜貼薄膜、薄膜貼鋁箔、薄膜貼紙張之貼合。其優點為應用範圍廣,抗化學介質侵蝕性能優異,並用於內容物條件較苛刻的包裝。使用方便靈活,操作簡單,適用於多品種、批量少的生產。 此類型貼合機適用於廣泛的各種貼合應用,若您正在尋求一台泛用型的乾式貼合機,您可參考此類型貼合機。
濕式貼合特點是操作簡單,貼合劑用量少,成本低,貼合速度快且廣泛用於紙貼纖維、紙貼紙、紙貼紙板、紙貼鋁箔等材料的複合。適用於紙類相關貼合應用,若您正在尋求一台高效率、低成本紙類產品使用的濕式貼合機,您可參考此貼合機。
產品介紹
規格 | DLM / WLM (乾 / 濕貼合) | |
---|---|---|
最高機器速度 | m/min ft/min |
250 820 |
最大材料寬度 | mm inch |
600 / 800 / 1100 / 1200 / 1300 / 1500 43.3 / 51.2 / 59.1 |
卷最大直徑 | mm inch |
600 / 800 / 1000 / 1200 / 1500 23.6 / 31.5 / 39.4 / 47.2 / 59.1 |
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