產品名稱 : 乾式/ 濕式貼合
DLM-WLM
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產品描述

DLM / WLM (乾式/ 濕式貼合)

乾式貼合於各種貼合技術中,是應用最普遍的一種貼合技術。其適合用於多種基材如薄膜貼薄膜、薄膜貼鋁箔、薄膜貼紙張之貼合。其優點為應用範圍廣,抗化學介質侵蝕性能優異,並用於內容物條件較苛刻的包裝。使用方便靈活,操作簡單,適用於多品種、批量少的生產。 此類型貼合機適用於廣泛的各種貼合應用,若您正在尋求一台泛用型的乾式貼合機,您可參考此類型貼合機。

濕式貼合特點是操作簡單,貼合劑用量少,成本低,貼合速度快且廣泛用於紙貼纖維、紙貼紙、紙貼紙板、紙貼鋁箔等材料的複合。適用於紙類相關貼合應用,若您正在尋求一台高效率、低成本紙類產品使用的濕式貼合機,您可參考此貼合機。

產品介紹
規格   DLM / WLM (乾 / 濕貼合)
最高機器速度 m/min
ft/min
250
820
最大材料寬度 mm
inch
600 / 800 / 1100 / 1200 / 1300 / 1500
43.3 / 51.2 / 59.1
卷最大直徑 mm
inch
600 / 800 / 1000 / 1200 / 1500
23.6 / 31.5 / 39.4 / 47.2 / 59.1
關於
  • 不停機收放卷
  • 膠水/ 黏著劑供給系統
  • 凹版塗佈設計
  • 高效率乾燥及溫控系統
  • 自動張力及速度調整
  • 自動齊邊控制

自動化:

  • 伺服馬達驅動塗佈貼合座,收放捲座帶自動張力控制及壓輪
  • 中央控制及監視系統、圖像視覺化設計易於操作
  • PLC 控制系統
  • 菜單記憶功能可預設工作參數包含塗佈克重及張力

DLM及WLM 貼合機在塗佈座可設計為推車式,在橡膠壓印輪部份採用套筒式的設計,讓換工作更輕鬆快速。DLM/WLM之設計是為著實現…

操作簡單舒適

  • 整合性操作介面
  • 使用者友善之操作介面

遠端協助

  • 24/7 機台診斷功能
  • PLC 通訊技術,提供快速線上機台細部診斷

工業4.0

  • 使用OPC UA 網路傳輸協議架構,用於跨設備、機台與企業系統(ERP, SCADA, CRM…)之間的溝通
  • 透過HMI介面在手機上做機台監控

安全

  • CE標誌歐洲合規、澳洲標準合規
  • CSA、NEC、IEC 認證服務

DLM, 乾式貼合適合薄膜/鋁箔之材料。膜貼膜、膜貼鋁箔、膜貼紙、鋁箔貼紙。

終端產品: 冷凍/生鮮/無菌之食品包裝、醫療包裝、化妝品包裝、化學包裝、電子產品包裝

WLM, 溼式貼合適合紙張/纖維之材料。 膜貼紙、鋁箔貼紙、紙貼紙。

終端產品:紙箱、餐具紙盒、速食食品包裝

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